沈阳华博科技有限公司

贴片加工车间工作环境：

1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。

2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。

3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。

1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。

2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。

3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，SMT电路板焊接加工供应商，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。

PCB 装配时，SMT电路板焊接加工多少钱，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，SMT电路板焊接加工，保持间隔距离为0.64mm。

在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，SMT电路板焊接加工价格，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。